Опис товару
Швидке відведення тепла
Система охолодження оснащена чотирма двосторонніми тепловими трубками, які забезпечують швидке передавання тепла від процесора до радіатора. Мідні трубки діаметром 6 мм з високою теплопровідністю ефективно поглинають тепло від CPU та допомагають швидко знижувати температуру навіть під значним навантаженням. Така конструкція покращує загальну стабільність роботи системи.
.jpg)
Точний контакт із процесором
Нікельовані теплові трубки та мідна основа з CNC-обробкою створені для максимально щільного контакту з поверхнею процесора. Беззазорна конструкція допомагає мінімізувати тепловий опір і швидко передавати тепло до радіатора без затримок. Це дозволяє процесору стабільно підтримувати робочі частоти та продуктивність навіть у режимах високого навантаження.
.jpg)
Ефективний алюмінієвий радіатор
Алюмінієвий радіатор розроблений для оптимального відведення тепла та підтримки систем із високим рівнем TDP. Конструкція допомагає швидше охолоджувати процесор і підтримувати стабільну температуру під час інтенсивної роботи. Верхня пластина радіатора отримала стильне покриття з декоративними сріблястими елементами для більш сучасного вигляду.
.jpg)
Тиха робота та потужний повітряний потік
Вентилятор із Hydro Bearing-підшипником забезпечує плавне та стабільне обертання з високою довговічністю. Максимальна швидкість обертання досягає 1800 RPM ±10%, створюючи повітряний потік до 75.09 CFM та тиск 1.76 мм H2O для ефективного охолодження компонентів. При цьому система підтримує комфортний рівень шуму та створює більш приємні умови для роботи або геймінгу.
.jpg)
PWM-керування та зручне встановлення
Система охолодження підтримує PWM-керування для автоматичного регулювання швидкості вентилятора залежно від температури процесора. Завдяки 4-контактному PWM-інтерфейсу забезпечується більш точний контроль обертів для оптимального балансу між ефективним охолодженням і рівнем шуму. Продумана конструкція радіатора з центральним монтажним отвором дозволяє зручно налаштовувати пружинні гвинти навіть із встановленим вентилятором, значно спрощуючи процес монтажу.
.jpg)
Сумісність із пам’яттю та корпусами
Асиметрична конструкція теплових трубок дозволяє встановлювати систему охолодження без конфліктів із модулями оперативної пам’яті, забезпечуючи більше простору всередині системи. Висота кулера 153 мм покращує сумісність із різними комп’ютерними корпусами та спрощує встановлення у широкий спектр збірок. Така конструкція робить систему охолодження практичним рішенням для продуктивних і компактних ПК.
.jpg)
Авторизація 
