Накладка для платформы 3D-принтера Bambu Lab A1 mini Textured (FAP009)

Надёжная адгезия первого слоя

Пластина Bambu Texture PEI обеспечивает улучшенное сцепление первого слоя с поверхностью без необходимости использования клея для большинства распространённых материалов. Оптимизированный процесс производства повышает долговечность покрытия и стабильность при печати. Для некоторых специфических филаментов может потребоваться дополнительное средство для улучшения адгезии.

Лёгкое снятие моделей после охлаждения

Покрытие из PEI рассчитано на многократные циклы нагрева и охлаждения рабочей платформы. После завершения печати рекомендуется дождаться снижения температуры пластины до 35 °C или ниже — после этого модель обычно легко отделяется от поверхности. Если изделие продолжает удерживаться, стальную пластину можно аккуратно согнуть, чтобы освободить готовую модель.

Совместимость с разными филаментами

Пластина подходит для печати различными типами филамента, включая PLA, PLA-CF, PLA-GF, TPU, PETG, PET-CF, PVA, а также материалов, требующих более высокой температуры, таких как ABS, ASA, PC и Nylon. Температуру рабочей платформы следует подбирать в соответствии с используемым материалом и конкретной моделью для получения оптимальной адгезии.

Магнитная фиксация и текстурированная поверхность

Основой пластины служит нержавеющая сталь толщиной 0,5 мм, обеспечивающая надёжное магнитное сцепление с платформой. Это помогает уменьшить риск деформации и отрыва первого слоя, особенно при печати крупных моделей из ABS, PC и Nylon. Порошковое PEI-покрытие формирует рельефную текстуру, которая переносится на нижнюю поверхность напечатанной модели.

Простой уход и установка

Для сохранения адгезии поверхность рекомендуется регулярно очищать водой с моющим средством, удаляя пыль и следы жира. Не следует использовать ацетон, поскольку он может повредить PEI-покрытие. Перед автоматическим выравниванием необходимо очистить сопло в специально предназначенной зоне пластины. Установка выполняется выравниванием по фиксирующим точкам и опусканием на магнитную платформу.